ProteanTecs获4500万美元A轮融资 将AI应用于芯片设计和性能监控

提供一个用于监视芯片可靠性的AI平台的ProteanTecs今天完成了4500万美元的融资。该公司表示，随着其寻求在全球范围内扩张，新资本将加强其进入市场的战略和运营。

芯片设计与制造是高风险，高回报的追求。最早阶段的错误往往代价巨大，芯片制造厂的建造成本高达数十亿美元。而且，最复杂的硬件可能需要花费数年的时间才能落成，有关如何优化可能成为流行的工作负载的下一代优化的激烈猜测。

ProteanTecs由前Mellanox联合创始人于2017年成立，提供了一个遥测平台，该平台将分析应用于“片上代理”(微型半导体内核)生成的数据。在构思芯片的过程中，ProteanTecs为每个潜在的芯片建模了数百种可能的制造变体，从而洞悉给定芯片的性能，功率，频率，面积和参数成品率。该平台嵌入了代理以覆盖芯片的性能，运行状况和性能，并且在大规模生产芯片之前，它会生成并上传数百种变体的设计仿真，然后再使用AI算法对其进行处理。

芯片进入PC，服务器，汽车，智能手机等设备后，ProteanTecs将分析应用于代理读数以触发严重警报。该平台每天都会突出显示系统，环境和设备中可能出现的硬件故障和问题，并试图找出源头。通过将芯片归类为“家族”(行为相似的芯片组)，ProteanTecs寻求在电压，温度和外形变化方面保持基线。该公司声称可以并行测量数十亿个变量，以衡量由于老化，随时间推移而发展的潜在缺陷以及工作负载效应所导致的芯片性能和退化模式。

将AI应用于芯片设计和性能监控并非完全新颖。在预印本论文由谷歌艾合着领导杰夫·迪恩，科学家在研究谷歌和谷歌芯片实现和基础设施团队描述了一个基于学习的方法，以芯片设计，可以提高随着时间的推移，成为更好地生成看不见的组件架构。他们声称，平均而言，它完成设计的时间不到6个小时，这比人工研究需要花费数周的时间快得多。

除了Google以外，Moortec还开发了片内监控遥测和分析技术，该技术声称比现有解决方案更准确。该公司的最新产品-DTS传感结构-能够在芯片内部进行实时热分析，并能够在处理器内核内部进行传感。Moortec表示，它将于2020年初开始向电信和消费电子领域的客户发货。

但ProteanTecs声称，在超过98.5亿美元的硅晶圆市场中，其方法几乎可以推广到任何类型的芯片。客户包括数据中心，云，AI和通信领域的“一些最大的”电子供应商，其中一些正在以单位处理技术“大量”开发芯片。

“作为消费者很少听到的质量数据中心中断和汽车召回，只是冰山一角，成为头条新闻。隐藏在表面之下的是一个行业，试图通过无法再提供全面覆盖的流程来应对规模和技术复杂性。” ProteanTecs联合创始人兼首席运营官Roni Ashuri通过电子邮件告诉VentureBeat。“因此，您将获得一个基于预防措施，冗余和调查的生态系统。这在经济上是不可扩展的。我们提供的是一种精确的数据驱动方法-深度数据。基于芯片遥测技术的高级机器学习分析最终可以使价值链与通用数据线程保持一致，从而为可视化提供了无限可能。归根结底，

在2019年4月进行了3500万美元的B轮融资之后，ProteanTecs的最新一轮融资使ProteanTecs的总融资额达到了近1亿美元.Koch Disruptive Technologies领投了该轮融资，Valor Equity Partners，Atreides Management和现有支持者都参与了此次融资。ProteanTecs在以色列，新泽西州和加利福尼亚州设有办事处。