中芯加速搭建不依靠英国技术性生产制造体系

时间：2020-09-18 14:52:19来源：互联网

中国投行天风国际投资分析师郭明錤9月17日公布最新报告称，华为公司進口零部件遇阻，将刺激性中国芯片的发展趋势，集成电路芯片(IC)设计方案国内生产制造的是未来五年的关键半导体材料现行政策。预估三年至五年后，国产品牌的低价手机可能刚开始选用国产系统级集成ic(SoC)，如今的“痛楚”可能巨大的刺激性领域的发展趋势。

中国芯片的发展趋势加速，也终将减少对英国设计方案的商品的依靠，进而完成“去清理”。汇报强调，因为“去清理”设计方案涉及到的商品诸多，调节必须很多的時间，因此，华为公司和zte中兴早已减慢了5G基站的交货和安置步伐。

除此之外，早在2020年6-七月，华为公司、zte中兴就顺利完成基础设施的有关设计方案(pcb电路板PCB与基钢板CCL)，有关经销商早就相互配合进行认证设计方案，而接下去这一发展趋势还会继续坚持下去，这将有益于扭曲对美依靠的形势。

总体来说，现阶段我国半导体产业正加速减少对美依靠。据日经中文网9月17日强调，在我国半导体材料代工生产行业的龙太公司中芯，也正加速搭建不依靠英国技术性的生产制造体系。该企业将提升我国产机器设备的应用占比，仍在探寻选用非英国家的技术性。依据内部人士，中芯将在今年份后，试生产不依靠英国产机器设备的40纳米技术的生产流水线;另外，中芯争取三年后能搭建28纳米技术独立生产流水线。

此外，我国的生产制造机器设备生产商也在逐渐提高整体实力，支撑点以中芯为管理中心的半导体材料国内生产制造的。比如，中国关键的存储器公司紫光集团主打产品的长江存储高新科技(YMTC)，也正持续提升当地半导体机械设备比例，争取将占生产制造工艺流程总体机器设备的国内占比从30%提升至约70%。

在除去硅晶圆表层不必要原材料的蚀刻工艺机器设备行业，中微半导体机器设备(AMEC)的商品在我国半导体企业中间刚开始获得普遍应用;在将硅晶圆打磨抛光光滑的CMP机器设备行业，华海清科等中国机械设备生产商也在兴起......在中国半导体企业“一鼓作气”加速推动商品自力更生下，中国半导体国内生产制造的正迈入新的发展趋势环节。