半导体封装测试端迎爆发式增长封测公司业绩翻倍(组图)

证券时报记者阮润生

尽管受到新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦的影响，A股半导体上市公司在传统的消费电子旺季迎来了利润最强的时期。 Wind统计显示，近70%的半导体上市公司2020年前三季度实现净利润同比增长，行业平均净利润增速创2010年同期以来最高水平，而半导体封测端迎来爆发式增长。

封测企业业绩翻倍

半导体封测行业在2018年和2019年经历低迷，行业增速连续两年落后于其他半导体行业类型；去年下半年，国际贸易摩擦预期趋于稳定上市能让企业爆发增长，海外市场逐渐明朗，订单恢复增长，加之5G产品量逐渐增加，本土化因素叠加，行业开始逐渐恢复。

多位半导体行业人士表示，去年四季度以来，芯片制造产能回升，景气向产业链下游传导，封测也加速。

Wind统计显示，（申万）半导体上市公司今年前三季度实现归属于母公司的净利润总额约127亿元，行业平均净利润同比增长89%年，创2010年以来新高。第三季度净利润增速最高。记者注意到，行业净利润增速最高的上市公司集中在封测领域。

作为A股封测龙头，长电科技大幅逆转。今年前三季度，公司实现营业收入1.87.63亿元，同比增长15.85%；归属于上市公司股东的净利润7.64亿元，扭转了上年同期的亏损。

从增速看，同富微电子今年前三季度行业排名第一，净利润同比增长近11倍，实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元。

此外，华天科技今年前三季度归属于母公司所有者的净利润为4.47亿，同比增长166.93% .

晶方科技也实现了营收和净利润的双增长。报告期内，公司实现营业收入7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%同比2.68亿元。非售后净利润同比增长10倍以上。

由 5G 和云计算推动

与其他半导体行业相比，封测技术代沟最小，国际化程度相对较高，对海外市场变化也特别敏感。

据券商统计，今年7月以来，全球主要半导体企业持续加大资本支出，国内产业链企业也有所崛起；同时，在5G逐步落地、云计算快速发展的背景下，高性能计算和存储成为推动上市公司封测业绩增长的重要动力。

长电科技CEO郑力指出，通过深化国内外制造基地资源整合，加速5G、高性能计算和高端存储应用量产，长电科技芯片完成产品制造和技术服务能力进一步增强。其中，2020年第三季度，长电科技海外工厂盈利能力大幅提升。

JC Technology 还显着加快了海外子公司的运营效率。 9月，处置子公司兴科金鹏部分闲置旧固定资产及韩国闲置厂房；综合业绩来看，三季度长电科技毛利率同比、环比均有所提升。

此外，同富微电子三季报显示上市能让企业爆发增长，报告期内公司开发支出同比增长3倍，主要用于内存和CPU研发项目的资本化。

与同行相比，通富微电子通过收购国际尖端芯片巨头AMD（AMD）的苏州和槟城工厂，实现了资本与生产的深度绑定。 AMD最新财报显示，随着云计算和企业应用的持续增长，服务器处理器收入创下季度新高，同比增长超过1倍。

华天科技高管也指出，2020年将专注于存储、CPU等相关产品的封装技术，以满足市场和客户的需求。

扩展固定增加代码打包

在封测端日趋繁荣的背景下，行业上市公司纷纷启动定增募资，多家公司获批。

长电科技8月宣布非公开发行募集资金50亿元，用于高密度集成电路和系统级封装模块项目，以及用于通信的高密度混合集成电路和模块封装项目，作为偿还银行贷款和短期融资券，尚需中国证监会批准。

此外，晶方科技7月获批定增14亿元集成电路12英寸TSV（直通硅通孔）和异构集成智能传感器模组项目，专注于图像传感器和生物识别两大领域将部署识别传感器产品领域。项目建成后，将形成年产18万件的生产能力。

7月，同富微电子披露，获批募资40亿元为定增，募资项目包括建设汽车产品智能封测中心、集成电路封装等作为高性能中央处理器。测试项目等

作为IDM厂商，华润微也在10月份启动了50亿元的定增计划，其中38亿元将用于功率半导体封测基地项目。项目建成投产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIoT等新基建领域。