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时间：2020-09-01 12:52:08来源：互联网
尽管三星的智能手机业务可能在最近几个月收缩，但其芯片业务仍然保持强劲。该公司现在正在为明年的旗舰产品做准备，该旗舰产品将配备5G和更强大的规格。为了支持这些手机，三星已经开始量产所谓的“业界首款16 Gb(LP)LPDDR5移动DRAM”。
这家韩国巨头还采用一种非常有趣的方法来生产这些芯片-使用极紫外(EUV)技术。顾名思义，它使用激光和光敏化学品将硅嵌入芯片中。据说这项技术可以帮助三星克服在高级节点上扩展RAM的“主要发展障碍”。三星声称该芯片可提供移动DRAM中最快的速度和最大的容量。
三星的新芯片基于第三代10nm级(1z)工艺。该芯片支持高达每秒6,400兆位(Mb / s)的速度，据称比可提供高达5500 Mb / s速度的常用12Gb LPDDR5 RAM快16%。新的三星芯片包装成16GB模块后，可以在一秒钟内传输10幅5GB大小的全高清电影或51.2GB数据。
除了更快的速度和更高的性能，三星还设法在芯片的外形尺寸上取得突破。它声称LPDDR5封装比以前的产品薄约30%，并支持5G和多相机设置。它还使可折叠手机具有更多功能，同时保持机身更小巧。
16Gb LPDDR5可以仅使用8个芯片来构建16GB封装，这比以前需要12个芯片(8个12Gb芯片和4个8Gb芯片)才能提供相同容量的前者要少得多。
“通过向全球智能手机制造商提供首个基于1z的16GB LPDDR5封装，三星计划在2021年进一步加强在旗舰移动设备市场的占有率。三星还将把LPDDR5产品的用途扩展到汽车应用中，从而提供更高的温度范围。可以满足极端环境下严格的安全性和可靠性标准。”三星在帖子中说。
除了新芯片，三星还宣布扩大在平泽工厂的生产能力。
三星平泽综合大楼2号线分布在128,900平方米(超过130万平方英尺)的面积上，相当于大约16个足球场。到目前为止，这是三星第三大半导体生产线。
“新的平泽生产线将成为业界最先进的半导体技术的关键制造中心，提供最先进的DRAM和下一代V-NAND和代工解决方案，同时巩固公司在工业4.0时代的领导地位。”公司已添加。
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